Manufacture of other electronic components (26.11.9.00)

This service 'Manufacture of other electronic components' is not coverd by the EU Service Directive.

For this service there are no further information available. The use of Points of Single Contact is not provided. For questions about a specific formality (approval or notification), please contact the responsible authority directly. The formalities relating to different subjects you will find under Formalities by subjects. If you select a formality, contact details of the responsible authority will be displayed. General information are available from the Servicestelle der Bayerischen Staatsregierung.

This service includes the manufacture of other semiconductor components and other building components for electronic applications.

This service includes:

  • Manufacture of electronic capacitors
  • Manufacture of electronic resistors
  • Manufacture of micro-processors
  • Manufacture of electron tubes
  • Manufacture of electronic connections
  • Manufacture of unpopulated printed circuit boards
  • Manufacture of integrated electronic circuits (analog, digital, or hybrid)
  • Manufacture of diodes, transistors, and similar discrete building components
  • Manufacture of inductors (e.g. reactors, reactor coils, transformers), for electronic applications
  • Manufacture of electronic crystals and crystal assemblies
  • Manufacture of solenoids, switches, and inverters for electronic applications
  • Manufacture of raw semiconductors or wafers, as finished or intermediate products
  • Manufacture of display components (plasma, polymer, LCD)
  • Manufacture of light-emitting diodes (LED)
  • Manufacture of printer, monitor, and US cables, connections, etc.

This service does not include:

  • Printing of chip cards (see 18.12.0)
  • Manufacture of populated printed circuit boards and interface cards, e.g. sound, video, controller, network interface, and modem cards (see 26.12.0)
  • Manufacture of computer or television screens (see 26.20.0, 26.40.0)
  • Manufacture of modems (transmission devices) for telecommunications (see 26.30.0)
  • Manufacture of X-ray tubes and similar radiation equipment (see 26.60.0)
  • Manufacture of optical instruments and appliances (see 26.70.0)
  • Manufacture of similar equipment for electro technical applications (see Section 27)
  • Manufacture of electronic ballasts for fluorescent lamps (see 27.11.0)
  • Manufacture of electrical relays (see 27.12.0)
  • Manufacture of electrical wiring devices (see 27.33.0)
  • Manufacture of semiconductor inverters, semiconductor rectifiers, electrical capacitors, resistors, and similar electrical components (see 27.90.0)

The manufacture of complete appliances is classified under the respective service of this classification.

Source: Statistisches Bundesamt

  • Bauelemente, elektronische , H.
  • Bauelemente, elektronische, H.
  • Baugruppen (elektronische Bauelemente), H.
  • Baugruppen für Rundfunk- und Fernsehempfangsgeräte, H.
  • Bildröhren, H.
  • Bildverstärkerröhren, H.
  • Bildwandlerröhren, H.
  • Chips (digitale monolitische integrierte Schaltungen), H.
  • Dimmer (zur Helligkeitsregelung, ohne Schaltfunktion), H.
  • Dioden, H.
  • Drosselspulen, H.
  • Elektronenröhren, H.
  • Elektronik (elektronische Bauelemente), H.
  • Elektronische Bauelemente, H.
  • EPROMs (UV-löschbare, programmierbare Lesespeicher), H.
  • E2PROMs (elektrisch löschbare, programmierbare Lesespeicher), H.
  • Fernsehkameraröhren, H.
  • Fotoelemente (elektronische Bauelemente), H.
  • Fotokathoden-Elektronenröhren, H.
  • Halbleiterbauelemente (Dioden, Transistoren, Fotoelemente u.Ä.), H.
  • Halbleitergleichrichter, H.
  • Kaltkathodenröhren, H.
  • Kontrollbausteine, elektronische, H.
  • Leistungsgleichrichterdioden, H.
  • Leuchtdioden, H.
  • Logikbausteine, elektronische, H.
  • Mikrobausteine, elektronische, H.
  • Mikrocomputer (zusammengesetzte elektronische Mikroschaltungen), H.
  • Mikrocontroller, H.
  • Mikroprozessoren, H.
  • Mikroschaltungen, zusammengesetzte elektronische, H.
  • Multifunktionskreditkarten (mit elektronischem Speicherchip), H.
  • Paybackkarten, H.
  • Piezoelektrische Kristalle, gefasste oder montierte, H.
  • Potentiometer, H.
  • Prepaidkarten (Telefonkarten), H.
  • RAMs (Schreib-Lesespeicher), H.
  • Röhren (Elektronenröhren), H.
  • ROMs (Lesespeicher), H.
  • Schaltungen, integrierte, elektronische, H.
  • Scheckkarten, H.
  • Schweißstromrichter, H.
  • Selbstinduktionsspulen, H.
  • Sensoren zum Messen oder Überwachen des Drucks v. Flüssigkeiten, H.
  • Speicher (elektronische Schaltungen), H.
  • Steuerungen, speicherprogrammierbare, H.
  • Telefonkarten mit elektronischem Speicherchip (E3PROM), H.
  • Transistoren, H.
  • Verstärkerröhren, H.
  • Wafers (digitale monolitische integrierte Schaltungen), H.
  • Wanderfeldröhren, H.

Top of page