Herstellung von sonstigen elektronischen Bauelementen (26.11.9.00)

Die Dienstleistung 'Herstellung von sonstigen elektronischen Bauelementen' wird nicht von der EU-Dienstleistungsrichtlinie umfasst.

Für diese Dienstleistung liegen derzeit keine weitergehenden Informationen vor. Die Inanspruchnahme eines Einheitlichen Ansprechpartners ist nicht vorgesehen. Bei Fragen zu einer konkreten Formalität (Genehmigung oder Anzeige) wenden Sie sich bitte direkt an die jeweils zuständige Stelle. Die Formalitäten im Zusammenhang mit verschiedenen Themen finden Sie unter Formalitäten nach Themen. Wenn Sie eine Formalität auswählen, werden Ihnen dort die Kontaktdaten der zuständigen Stelle angezeigt. Allgemeine Informationen und Auskünfte erhalten Sie bei der Servicestelle der Bayerischen Staatsregierung.

Diese Dienstleistung umfasst die Herstellung von sonstigen Halbleiterbauelementen und sonstigen Bauelementen für elektronische Anwendungen.

Diese Dienstleistung umfasst:
  • Herstellung von elektronischen Kondensatoren
  • Herstellung von elektronischen Widerständen
  • Herstellung von Mikroprozessoren
  • Herstellung von Elektronenröhren
  • Herstellung von elektronischen Anschlüssen
  • Herstellung von unbestückten Leiterplatten
  • Herstellung von integrierten elektronischen Schaltungen (analog, digital oder hybrid)
  • Herstellung von Dioden, Transistoren und ähnlichen diskreten Bauelementen
  • Herstellung von Induktoren (z. B. Drossel, Drosselspulen, Transformatoren), für elektronische Anwendungen
  • Herstellung von elektronischen Kristallen und Kristallbaugruppen
  • Herstellung von Elektromagneten, Schaltern und Umformern, für elektronische Anwendungen
  • Herstellung von Rohhalbleitern oder Wafers als Fertig- oder Halbfertigerzeugnisse
  • Herstellung von Anzeigebauelementen (Plasma, Polymer, LCD)
  • Herstellung von Leuchtdioden (LED)
  • Herstellung von Drucker-, Monitor-, USB-Kabeln, Anschlüssen usw.
Diese Dienstleistung umfasst nicht:
  • Drucken von Chipkarten (s. 18.12.0)
  • Herstellung von bestückten Leiterplatten und Schnittstellenkarten, z. B. Sound-, Grafik-, Kontroller-, Netzwerk- und Modemkarten (s. 26.12.0)
  • Herstellung von Computer- oder Fernsehbildschirmen (s. 26.20.0, 26.40.0)
  • Herstellung von Modems (Übertragungsgeräte) für die Telekommunikation (s. 26.30.0)
  • Herstellung von Röntgenröhren und ähnlichen Bestrahlungsgeräten (s. 26.60.0)
  • Herstellung von optischen Instrumenten und Geräten (s. 26.70.0)
  • Herstellung von ähnlichen Geräten für elektrotechnische Anwendungen (s. Abteilung 27)
  • Herstellung von Vorschaltgeräten für Leuchtstofflampen (s. 27.11.0)
  • Herstellung von elektrischen Relais (s. 27.12.0)
  • Herstellung von elektrischem Installationsmaterial (s. 27.33.0)
  • Herstellung von Halbleiter-Wechselrichtern, -Gleichrichtern, elektrischen Kondensatoren, Widerständen und ähnlichen elektrischen Bauteilen (s. 27.90.0)

Die Herstellung von vollständigen Geräten wird in der jeweiligen Dienstleistung dieser Klassifikation zugeordnet.

Quelle: Statistisches Bundesamt

  • Bauelemente, elektronische , H.
  • Bauelemente, elektronische, H.
  • Baugruppen (elektronische Bauelemente), H.
  • Baugruppen für Rundfunk- und Fernsehempfangsgeräte, H.
  • Bildröhren, H.
  • Bildverstärkerröhren, H.
  • Bildwandlerröhren, H.
  • Chips (digitale monolitische integrierte Schaltungen), H.
  • Dimmer (zur Helligkeitsregelung, ohne Schaltfunktion), H.
  • Dioden, H.
  • Drosselspulen, H.
  • Elektronenröhren, H.
  • Elektronik (elektronische Bauelemente), H.
  • Elektronische Bauelemente, H.
  • EPROMs (UV-löschbare, programmierbare Lesespeicher), H.
  • E2PROMs (elektrisch löschbare, programmierbare Lesespeicher), H.
  • Fernsehkameraröhren, H.
  • Fotoelemente (elektronische Bauelemente), H.
  • Fotokathoden-Elektronenröhren, H.
  • Halbleiterbauelemente (Dioden, Transistoren, Fotoelemente u.Ä.), H.
  • Halbleitergleichrichter, H.
  • Kaltkathodenröhren, H.
  • Kontrollbausteine, elektronische, H.
  • Leistungsgleichrichterdioden, H.
  • Leuchtdioden, H.
  • Logikbausteine, elektronische, H.
  • Mikrobausteine, elektronische, H.
  • Mikrocomputer (zusammengesetzte elektronische Mikroschaltungen), H.
  • Mikrocontroller, H.
  • Mikroprozessoren, H.
  • Mikroschaltungen, zusammengesetzte elektronische, H.
  • Multifunktionskreditkarten (mit elektronischem Speicherchip), H.
  • Paybackkarten, H.
  • Piezoelektrische Kristalle, gefasste oder montierte, H.
  • Potentiometer, H.
  • Prepaidkarten (Telefonkarten), H.
  • RAMs (Schreib-Lesespeicher), H.
  • Röhren (Elektronenröhren), H.
  • ROMs (Lesespeicher), H.
  • Schaltungen, integrierte, elektronische, H.
  • Scheckkarten, H.
  • Schweißstromrichter, H.
  • Selbstinduktionsspulen, H.
  • Sensoren zum Messen oder Überwachen des Drucks v. Flüssigkeiten, H.
  • Speicher (elektronische Schaltungen), H.
  • Steuerungen, speicherprogrammierbare, H.
  • Telefonkarten mit elektronischem Speicherchip (E3PROM), H.
  • Transistoren, H.
  • Verstärkerröhren, H.
  • Wafers (digitale monolitische integrierte Schaltungen), H.
  • Wanderfeldröhren, H.

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